金刚石抛光盘磨削半导体材料
金刚石抛光盘磨削半导体材料
半导体材料是介于绝缘体和导体之间的材料，主要应用于制造大规模集成电路，因半导体材料具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等特性，还可以应用于制造功率器件、光电器件、压力传感器等，这些器件广泛应用于医疗和电子器件领域。
半导体材料的这些特殊用途决定了其磨削加工过程中容不得半点瑕疵，因此对加工半导体材料的磨削工具有非常高的要求。湖南兴大新材料有限公司针对半导体材料单晶硅研制了一款金刚石抛光盘，很好的解决了过去单晶硅磨削加工过程中精度低、效率慢、成本高的缺点。与其他磨削半导体材料的金刚石砂轮相比，兴大公司的金刚石抛光盘有以下优点：
1. 磨削力强，磨削寿命超过国外同类产品的20%~40%；
2. 抛光盘具有多孔，磨削不易发热和堵塞；
3. 自锐性好，磨削锋利，生产效率高；
4. 加工过程形状保持性好，工件不易变形；
5. 磨削精度高，加工工件平面度可达0.001-0.002mm；
6. 磨削过程无污染，降低生产成本。
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