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磨削案例
金刚石抛光盘磨削半导体材料
- 分类:砂轮百科
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2020-08-26 08:51
- 访问量:
【概要描述】半导体材料是介于绝缘体和导体之间的材料,主要应用于制造大规模集成电路,因半导体材料具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等特性,还可以应用于制造功率器件、光电器件、压力传感器等,这些器件广泛应用于医疗和电子器件领域。半导体材料的这些特殊用途决定了其磨削加工过程中容不得半点瑕疵,因此对加工半导体材料的磨削工具有非常高的要求。湖南兴大新材料有限公司针对半导体材料单晶硅研制了一款金刚石抛光盘,很好的解
金刚石抛光盘磨削半导体材料
【概要描述】半导体材料是介于绝缘体和导体之间的材料,主要应用于制造大规模集成电路,因半导体材料具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等特性,还可以应用于制造功率器件、光电器件、压力传感器等,这些器件广泛应用于医疗和电子器件领域。半导体材料的这些特殊用途决定了其磨削加工过程中容不得半点瑕疵,因此对加工半导体材料的磨削工具有非常高的要求。湖南兴大新材料有限公司针对半导体材料单晶硅研制了一款金刚石抛光盘,很好的解
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